اینتل از قدرت خود در بسته‌بندی تراشه‌ها رونمایی می‌کند

بسته‌بندی تراشه‌ها قطعا هیچگاه یکی از داغ‌ترین موضوعات نبوده‌است.با استناد به قوانین مور که دیگر جذابیت گذشته را ندارد، یک از راه‌های بهبود محاسبات، اتصال بهتر قطعه‌ها با همان بسته‌بندی گذشته است. در Semicon West، ابتدای این ماه شرکت اینتل (Intel)، سه نمونه از  دستاوردهای جدید حاصل از تحقیقاتش در زمینه بسته‌بندی تراشه‌ها رونمایی کرد. یکی از آن‌ها، حاصل ادغام دو فناوری موجود خود شرکت به منظور مقاوم‌سازی chiplet (تراشه‌های کوچک متصل‌شده به یکدیگر در یک بسته و به‌عنوان یکی از انواع سیستم‌هایی که تا همین اواخر در قالب یک تراشه بزرگ ساخته می‌شد) است. دیگری باعث انتقال بهتر انرژی به دای‌ها (Die) در بالای یک پشته سه بعدی از تراشه‌ها می‌شود و نکته آخرین نمونه، بهبود در رابط chiplet-to-chiplet اینتل با نام Advanced Interface Bus است.

ادامه مطلب را اینجا مشاهده نمایید.

مترجم: شیرین رجب پور